Datorizēts Thin Blade Slitter Score - Off Line

Galvenā lietderībadatorizēts plānas asmeņu griezējs - bezsaistēir nodrošināt augstas{0}}precizitātes, automatizētu risinājumu gofrēto lokšņu galīgajai apstrādei. Tās galvenā loma ir sadalīt un salocīt plātnes īpašās konfigurācijās ar nepārspējamu izmēru konsekvenci. Izmantojot uzlaboto kustību vadību un ātrdarbīgu-datu integrāciju, iekārta pārveido izejmateriālus ideāli apgrieztos, salokāmos-komponentos, nodrošinot, ka pat vissarežģītākie ražošanas pasūtījumi tiek izpildīti ar ķirurģisku precizitāti un minimālu dīkstāvi.

• Uzlabotā loģikas integrācija:Sistēmu pārvalda augstas{0}}veiktspējas rūpnieciskais kontrolieris un izsmalcināta PLC arhitektūra, kas nodrošina stabilu, reāllaika{1}}visu mehānisko mainīgo komandu.

• Izcila pozicionēšanas precizitāte:Izmantojot augstākās kvalitātes lineārās vadošās sliedes, kas savienotas ar augstas-precizitātes lodveida skrūvju mehānismiem, iekārta saglabā ± 0,5 mm griešanas un skrāpēšanas pielaidi, garantējot izcilu produkta viendabīgumu.

• Inteliģenta pasūtījumu pārvaldība:Thedatorizēts plānas asmeņu griezējs - bezsaistēir liela iekšējā atmiņa, kas spēj arhivēt līdz pat 999 unikālām ražošanas secībām. Operatori var aktivizēt pārejas, izmantojot svītrkoda skenēšanu, skārien{2}}ekrāna ievadi vai manuālu ievadi, atvieglojot zibens- pasūtījumu nomaiņu tikai 8–10 sekundēs.

• Izturīga volframa griešanas tehnoloģija:Sistēmā ir izmantotas augstas -izturības volframa sakausējuma asmeņi, kas izstrādāti ilgākam kalpošanas laikam, kas pārsniedz 8 miljonus metru. Tā integrētā asināšanas sistēma atbalsta vienlaicīgu slīpēšanu darbības laikā, efektīvi novēršot neproduktīvas apkopes pauzes.

• Augsta{0}}Fidelitāte:Griešanas process ir īpaši kalibrēts, lai novērstu rievas iekšējo saspiešanu, kā rezultātā tiek iegūti -tīri-malu dēļi, kuriem ir izcila linearitāte un izcila estētiskā apdare.

• Elastīgas ražošanas konfigurācijas:Lai apmierinātu dažādas iepakošanas vajadzības, ierīce ir pieejama dažādos specializētos izkārtojumos, piemēram, 6-asmeņu/10 punktu vai 7 asmeņu/12 punktu masīvi. Turklāt fiksētas pozīcijas padeves platforma nodrošina, ka substrāts vienmēr ir ideāli izlīdzināts pirms apstrādes zonas sasniegšanas.